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如何有效提高灯饰照明散热方式

如何有效提高灯饰照明

散热方式的优点是在外壳密闭且薄的情况下可以释放热量，热量不能通过对流传递。一些技术人员早就知道这个优势，但很少有先例可以充分利用它。然而，近使用热辐射来散热的LED照明产品有所增加。其中，日本一家照明电器公司将其应用于从投影仪等大型灯饰照明LED照明电器到台灯等小型产品的各种用途。

通过采用热辐射散热，可以提高投光器的散热效率，并且不需要冷却风扇。不使用冷却风扇可以降低故障风险。而且，由于不需要多个翅片，不会有灰尘堆积，省去了清洁的麻烦。在制造台灯时，通过利用热辐射散热，成功实现了靠近光源的外壳的超薄设计。

LED节能灯检测标准

1．材料

LED节能灯可以做成球形直管等形状。以直管LED日光灯为例。其形状与普通日光灯管相同。电源模块和发光二极管包裹在荧光灯管透明PC聚合物外壳中。里面。透明聚合物外壳在产品中起到防火、防触电的作用。根据标准要求，节能灯外壳材料必须在V-1级以上，所以透明聚合物外壳必须由V-1级以上材料制成。产品外壳要达到V-1等级，其厚度必须要大于等于原材料的V-1等级所要求的厚度，防火等级及厚度要求可以在原材料的UL黄卡上查到。不少厂家为了保证LED节能灯的亮度，往往将透明聚合物外壳做得很薄，这就需要检测工程师注意保证材料达到防火等级所要求的厚度。

2．跌落试验

根据产品标准的要求，产品应模拟实际使用过程中可能发生的跌落试验。产品应从 0.91 米的高度跌落到硬木板上。不得破坏产品外壳，露出内部危险带电部件。照明灯具厂家在选择产品外壳的材质时，一定要提前做这个测试，以避免因批量生产不能达标而带来的损失。

3．抗电强度

透明外壳将功率模块封装在内部，透明外壳材料必须满足电气强度要求。根据标准的要求，以北美120伏电压为基准，内部高压带电部件和外壳（用金属箔覆盖进行测试）必须能够承受交流1240伏的电气强度试验。一般情况下，产品外壳厚度达到0.8毫米左右，就可以符合这抗电强度测试要求。

LED灯具不亮,有两个原因

LED灯具不亮，有两个原因：

一，LED的过大泄漏电流导致PN结失效，LED灯具不亮。这种情况通常不会影响其他LED灯具的性能。工作;二，LED灯具的内部连接导线断开，导致没有电流流过LED并导致灯熄灭。LED死灯是产品质量和可靠性的关键。如何减少和消除死灯并提高产品质量和可靠性是包装和应用公司需要解决的关键问题。以下是对死灯的某些原因的分析和讨论。

二、静电会损坏LED芯片，导致LED芯片的PN结失效，并且泄漏电流增加，将其变成电阻器。静电是一种非常有害的恶魔，这一切都是因为无数的电子组件被静电损坏，造成数千万美元的经济损失。因此，防止静电损坏电子元件是电子行业中非常重要的工作，LED封装和应用公司一定不能掉以轻心。任何一个环节出问题,都将造成对LED的损害,使LED性能变坏甚至失效。每年至少4次(每季度测试一次),

LED灯源经常死灯的重要原因

1.芯片抗静电能力差

LED灯珠的抗静电指数取决于LED发光芯片本身，基本上与包装材料的预期包装工艺无关，或者影响因素非常小而微妙。LED灯具更容易受到静电损坏，这与两个引脚之间的距离有关。LED芯片管芯的两个电极之间的关系非常小，通常在100微米以内，而LED引脚大约为2毫米。当要转移静电荷时，距离越大，就越容易形成大的电势差，即高电压。因此，封入LED灯具后更容易发生静电损坏事故。

2.芯片外延缺陷

LED外延片在高温长晶过程中，衬底、MOCVD反应室中的残留沉积物，外围气体和Mo源。这些杂质会渗透到外延层中，以防止氮化晶体成核并形成各种。各种外延缺陷终会在外延层的表面形成微小的凹坑，这些也会严重影响外延片薄膜材料的晶体质量和性能。

3.芯片化学物残余

电极处理是制造LED芯片的关键过程，包括清洁，蒸发，泛黄，化学蚀刻，熔融和研磨。许多化学清洁剂将被暴露。如果切屑清洁不充分，则会残留有害化学物质。当LED通电时，这些有害化学物质将与电极发生电化学反应，导致死灯、光衰、暗亮、发黑等现象出现。因此，鉴定芯片化学物残留对LED封装厂来说至关重要。